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龙芯中科确认：32核以上3D7000是重点研发芯片

11月17日，龙芯中科发布投资者关系活动记录表披露，公司将在2025至2027年重点推进代号为3D7000的服务器芯片研发。该芯片将基于Xnm先进工艺打造，核心数量达32核及以上。同时，根据Xnm工艺的实际...
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