
近期,AI领域对HBM及传统DRAM芯片的需求保持强劲势头,推动市场价格显著攀升。然而,面对这一机遇,全球主要DRAM制造商却显得格外审慎,并未急于大规模扩张生产能力。
其背后的主要顾虑在于,担心未来AI热潮可能退去,一旦泡沫破裂,前期投入的巨额资金或将面临无市场需求的严峻局面。
正因如此,这些企业更倾向于采取一种风险较低且收益稳定的策略:通过改造现有的PC用DRAM生产线来满足HBM的生产需求,而非投资建设全新的产线。此举虽能快速响应高端市场变化,但也直接导致了标准内存芯片产能的缩减。
飞桨PaddlePaddle
飞桨PaddlePaddle开发者社区与布道,与社区共同进步
下载
尽管当前需求旺盛,尤其是在多家科技公司已规划长期AI基础设施建设的背景下,各大存储厂商仍没有盲目跟风扩产,而是将重心转向技术升级,包括推进制程微缩、实现更高层数的堆叠、应用混合键合工艺,以及重点发展HBM等高附加值产品。
据TrendForce分析,目前仅有三星与SK海力士具备小幅扩产的能力,而美光则需等待其在美国的ID1工厂正式启用,预计最快也要到2027年才能开始量产。因此,可以预见的是,2026年个人电脑内存供应紧张的局面恐将持续。
感谢您的来访,获取更多精彩文章请收藏本站。
© 版权声明
1、本内容转载于网络,版权归原作者所有!
2、本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。
3、本内容若侵犯到你的版权利益,请联系我们,会尽快给予删除处理!
4、本站全资源仅供测试和学习,请勿用于非法操作,一切后果与本站无关。
5、如遇到充值付费环节课程或软件 请马上删除退出 涉及自身权益/利益 需要投资的一律不要相信,访客发现请向客服举报。
6、本教程仅供揭秘 请勿用于非法违规操作 否则和作者 官网 无关
THE END



















