12月3日，redmi产品经理胡馨心透露，redmi turbo系列新机研发进程正在全面提速。
据悉，REDMI Turbo 5系列已顺利通过3C认证，认证型号为2511FRT34C，预计将在农历春节前正式发布，产品线大概率包含Turbo 5与Turbo 5 Pro两款机型。
在核心硬件方面，REDMI Turbo 5标准版将首发搭载联发科天玑8500处理器，而Turbo 5 Pro则会配备天玑9系旗舰级芯片，并支持最高100W有线快充技术。
该天玑8500芯片采用台积电4纳米先进制程工艺，CPU架构为全大核设计，共8颗Cortex-A725核心，其中超大核最高主频可达3.4GHz；GPU部分集成Mali-G720，持续运行频率稳定在约1.5GHz。
实测数据显示，天玑8500的GPU理论性能表现已超越高通骁龙8 Gen3及骁龙8s Gen4两款旗舰SoC，预示着中端定位机型亦可实现接近旗舰水准的游戏画质与操作流畅性。
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在安兔兔综合跑分测试中，天玑8500得分约为220万分，稳居当前中端芯片性能第一阵营。
此外，REDMI Turbo 5系列将配备1.5K分辨率直屏，内置小米自研金沙江大容量电池，起售价格有望定在2000元上下。
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