相比于常规的ddr内存，hbm高带宽内存才是ai时代的宠儿。sk海力士已于2025年3月出货全球首款12层hbm4样品，成为首个向主要客户交付hbm4的存储厂商，未来将用于nvidia rubin架构数据中心gpu以及amd mi400系列平台。
目前在NVIDIA Blackwell平台上所采用的HBM3E内存，已实现单颗封装36GB（12层堆叠，采用24Gb颗粒），并搭配1024-bit I/O接口。
现场展示的系统为NVIDIA GB300平台，即Blackwell架构的升级版本。
未来的HBM4产品，起始容量即为36GB，同样基于12层24Gb颗粒堆叠，但这仅是起点。
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关键升级在于I/O位宽翻倍至2048-bit，并支持高达11Gbps的传输速率，使总带宽相较前代实现约2.75倍的飞跃式提升。
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